日月光第12屆「封裝技術研究論壇」,深化產學跨領域合作。
【記者周葉/高雄報導】日月光集團28日舉辦第12屆「封裝技術研究發表會」,展示與中山大學、中正大學、成功大學、高科大共同規劃執行的19個專題。 日月光表示,集團持續聚焦半導體市場新價值、新需求,擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」等作為今年封測技術的研究方向,深化產學跨領域合作優勢。 學校方透過研發專案將業界實務思維導入校園,學生們在專案研究就能對接產業,並著手解決問題,於畢業前了解企業生態及職場文化,產學合作培育高階學術知識與人才,企業得以延攬優秀人才。 日月光高雄廠資深副總洪松井強調,半導體技術不斷演進,新興科技迅速發展,特別是AI、網路安全的影響,上下游產業均面臨更複雜的挑戰。 日月光持續精進技術發展與設備改良,依產業現況導入AI解決方案,封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化,提升服務量能並與產業鏈通力合作,持續推升國際競爭力。
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