經企業資金挹注與國發基金補助,中山大學半導體學院聯合實驗室啟用。
【記者周葉/高雄報導】中山大學半導體學院5年投資8億元,打造具半導體製造、封測、電子零組件、材料及分析等特色的教學研究人培基地「半導體聯合實驗室」,2日揭牌啟用;未來將積極與國研院半導體研究中心合作,提供產學研每年5000人次以上的研發與委託代工需求。 負責規劃籌設的中山半導體學院長黃義佑指出,該實驗室是該學院整合工學院,透過企業資金挹注與國發基金補助而成立,預計5年內斥資數億元建置約60台研發設備,其中17台重點設備單價超過1000萬元。 該實驗室是以封測為核心,鏈結半導體製造、量測與材料分析為三大發展特色,建立創新半導體元件製造與封裝技術、半導體元件特性量測與分析技術、次世代半導體與封裝複合材料的分析與量測技術等三大教學研究技術平台。 同時設置創新半導體元件製造、先進半導體封裝、精密電子零組件、半導體元件特性量測、快速非破壞性分析檢測儀器、高解析破壞性分析檢測儀器、矽光子積體電路製程與檢測分析等七個對應的特色實驗室,期逐年強化我國在半導體等重點領域的教研量能與產業國際競爭力。
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